株式会社セキノ興産：フラットパッケージシステム


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優れた断面性能と高い安定性を誇る屋根下地専用デッキ「嵌合フラットR&D」をベースに、「各種屋根工法」＋「高性能断熱材」をシステム化。
Ｓ造から木造までの屋根に求められる、優れた性能と多様化を実現しました。

フラットパッケージシステム　ニューＳ＆Ｗ工法

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多様化	フラットで高い安定性を誇る屋根下地専用デッキ「嵌合フラットＲ＆Ｄ」をベースに「ニューＳ＆Ｗ工法」を始め、シート防水工法など各種屋根工法を自由に選択できます。
耐火性	７０－Ｗと５０－Ｗはデッキプレート単体での耐火認定、９０－Ｓと７０－Ｓはキャップ嵌合による耐火認定を取得しています。 ※屋根３０分耐火構造…防火・耐火構造認定書(写)ダウンロードはこちら
高性能	キャップを嵌合し、フラットにすることで断熱ボードの踏み割れや、風圧力による飛散防止に威力を発揮します。また、キャップを嵌合することで断面性能が向上し、長期的な負荷（積雪荷重や地震など）の影響から建物の損傷を防ぎます。
軽量性	嵌合フラットＲ＆Ｄの重量は20.7kg/m²（70-W本体：ｔ＝1.2mm＋嵌合キャップ：ｔ＝0.8mm）。他社デッキ合成スラブが約250～300kg/m²、ＡＬＣパネル下地が約60～80kg/m²であるのに対し、軽量な屋根下地が実現します。
施工性	タイトフレームが不要でＷタイプは働き巾が広く作業がスピーディ、Ｓタイプは働き巾が３００mmとコンパクトでハンドリングが良く、工期の短縮をはかります。いずれもフラット面を作るため、作業の安定性が向上し、経済性も高まります。